製程細說:鑽孔

點閱:1

並列題名:PCB drilling process

作者:張靖霖等作

出版年:2009[民98]

出版社:TPCA

出版地:桃園縣大園鄉

格式:PDF,JPG

ISBN:978-986-87332-2-0 ; 986-87332-2-7


本書分為機械鑽孔及雷射燒孔兩大部份;並加上鑽孔常見的問題與解決方案之介紹。
 
由張靖霖顧問主編,大量科技、達航工業、東台精機、新武機械、尖點科技所撰寫。

  • 理事長 序(p.iii)
  • 電路板基礎製程 ~ 鑽孔製程編輯群(p.iv)