電路板濕製程全書

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並列題名:PCB wet process handbook

作者:白蓉生等著

出版年:2008[民97]

出版社:臺灣電路板協會

出版地:桃園市

格式:PDF,JPG

ISBN:986-8099-95-1 ; 978-986-80999-5-1

附註:執行單位: 台灣電路板產業學院(PCB學院)


電路板濕製程全書是第一本集合台灣電路板協會會員所共同撰寫而成的專業刊物,參加撰寫之廠商共有: 阿托科技、羅門哈斯、麥特化學、歐恩吉亞洲、台灣上村、樂思化學、昶昕實業等七家著名的濕製程業者專家。上述作者們不但學有專精、術有歷練,且均為量產之現役工作者,所陳述之內容亦均極具生產現場之實用價值,絕非學院派或實驗性等論著可以比擬。本全書共分十三章, 分別由各自擅長之專業領域, 從實戰經驗與角度立論行文負責。全書之編著除對細部內容與各專章執筆者,進行多次溝通與詳細校稿外,更對專有名詞要求統一,對編輯方式之起承段落等要求齊致。為求增色內容強化質感起見,更將白蓉生技術顧問近三十年來有關濕製程之文字整理,並搭配多幀彩色圖片之專文,附錄於後以壯書容。其中“化鎳浸金焊接黑墊之探究”與“電鍍銅的過去與未來”兩文更是耗時費心之力作,對今日學子仍極有用處。本書再版之際,除將原書再次仔細校正排除錯誤外,亦在附錄中增加「無鉛化鍍通孔之可靠度」、「如何排除浸鍍銀之各種缺點」等兩篇新作以壯新版之書色。去蕪存菁讓本書更具再讀之價值。